在玩游戲，甚至打電話時，不少手機的后蓋溫度迅速升高，為什么會這樣呢？其實，不少手機正是將其后蓋作為散熱器，以iPhone 5為例，其A6處理器是隱藏在屏蔽罩下方的，而在屏蔽罩上，我們看到了一個奇特的設計，即其屏蔽罩下方有不少針點狀的凸出，為什么會這樣呢？其實在屏蔽罩設計時，屏蔽罩并不能緊貼芯片，否則一旦屏蔽罩承壓變形，就可能導致芯片受損或觸點短路，同時屏蔽效果也會變差。但芯片與屏蔽罩間隙的存在，又會導致芯片熱量無法及時傳導到屏蔽罩上。在這種情況下，依靠屏蔽罩上的針點狀凸出緊貼芯片，就可以起到提升導熱效果的作用。

     而傳遞到屏蔽罩的熱量，再通過粘貼在屏蔽罩和手機后蓋上的石墨導熱板傳遞到鋁質(zhì)的后蓋上，從而完成了散熱過程。而石墨導熱板在其中也起到重要的作用，實際上石墨導熱板除了有良好的導熱性能外，還有極好的可塑性，這樣就便于更具手機造型和厚度，做成貼紙般的薄片，以填補部件接觸時的空隙，增強散熱效果。同時，還能起到一定的抗震和緩沖效果。